Durante años, la carrera mundial de los semiconductores se ha contado a través de nombres como Nvidia, TSMC, Intel o Samsung. Pero detrás de todos ellos existe una industria mucho menos visible y, en algunos aspectos, todavía más difícil de replicar: la de las máquinas capaces de imprimir circuitos microscópicos sobre una oblea de silicio.

En el centro de ese negocio se encuentra ASML.

La compañía neerlandesa se ha convertido en una pieza difícil de sustituir dentro de la cadena mundial de semiconductores. Su posición es especialmente excepcional en la litografía EUV, la tecnología utilizada para fabricar algunos de los chips más avanzados del planeta.

China lleva años intentando reducir esa dependencia. Durante mucho tiempo, el desafío parecía lejano. En 2026 ha comenzado a adquirir una dimensión industrial.

No significa que China haya alcanzado a ASML. Significa algo distinto: está intentando construir el camino para dejar de depender de ella.

EL PRIMER FRENTE ESTÁ EN DUV

En julio, Reuters informó de que Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, una empresa estatal china creada en 2023, había comenzado a producir máquinas nacionales de litografía de ultravioleta profundo por inmersión, conocidas como immersion DUV.

La tecnología no es equivalente al EUV más avanzado de ASML, pero sigue siendo fundamental para fabricar una amplia variedad de semiconductores. Mediante técnicas de multiple patterning, las máquinas DUV también pueden utilizarse para fabricar chips más sofisticados, aunque con procesos más complejos y normalmente menos eficientes.

Según la información publicada entonces, el plan contemplaba fabricar alrededor de cinco máquinas en 2026 y unas veinte en 2027.

La escala todavía es pequeña. ASML entregó 131 sistemas DUV de inmersión durante 2025.

Y fabricar una máquina tampoco significa haber resuelto el problema.

Para un fabricante de chips importan la precisión, la velocidad con la que procesa obleas, la fiabilidad durante miles de ciclos de producción, el rendimiento de los chips obtenidos y la capacidad de mantener esas prestaciones de forma constante.

Ahí se encuentra buena parte de la ventaja acumulada por ASML durante décadas.

HUAWEI ENTRA EN LA ECUACIÓN

La historia adquirió otra dimensión en septiembre.

Financial Times informó de que Huawei está apoyando a empresas chinas que trabajan en diferentes partes de la cadena de suministro necesaria para construir equipos de litografía nacionales.

Una de ellas es Yuliangsheng, fabricante de equipos con sede en Shanghái. Según las fuentes citadas por el periódico, su máquina DUV está siendo probada por fabricantes chinos, incluido SMIC, y también en líneas de producción de Huawei.

El objetivo comunicado al FT sería producir alrededor de 12 máquinas durante 2026.

Pero existe un detalle que muestra hasta qué punto resulta difícil independizar una industria de esta complejidad.

Una máquina de litografía contiene decenas de miles de componentes. Entre los obstáculos más complicados para los fabricantes chinos continúan estando las ópticas de proyección de altísima precisión y las fuentes de luz de elevada potencia.

Huawei y fondos vinculados a su ecosistema están financiando precisamente compañías que intentan desarrollar alternativas nacionales en esas áreas.

China, por tanto, no está intentando copiar únicamente una máquina. Está intentando construir un ecosistema industrial completo.

Y DESPUÉS ESTÁ EUV

Aquí la distancia cambia de escala.

China no puede comprar los sistemas EUV más avanzados de ASML debido a los controles occidentales de exportación.

ASML, mientras tanto, ya se encuentra desarrollando la siguiente etapa de la litografía: High-NA EUV.

En julio de 2026, ASML anunció que Intel Foundry había utilizado High-NA EUV en determinadas capas de procesadores Intel Core Ultra Series 3 fabricados mediante Intel 18A. Según ambas compañías, se trata del primer producto lógico de gran volumen enviado utilizando esta tecnología.

TSMC también prepara su adopción. En septiembre, TSMC y ASML anunciaron una iniciativa conjunta relacionada con las futuras fotomáscaras de 12 pulgadas para High-NA EUV. TSMC prevé utilizar High-NA en fabricación de gran volumen para nodos avanzados a partir de 2030.

Es una diferencia importante: mientras China intenta cerrar la brecha en DUV, ASML continúa desplazando hacia adelante la frontera tecnológica.

EL CLIENTE QUE QUIERE CONVERTIRSE EN COMPETIDOR

La paradoja está en China.

El país sigue siendo un mercado importante para ASML al mismo tiempo que invierte enormes recursos para reducir su dependencia de la compañía.

Los controles de exportación impiden vender EUV a clientes chinos y también restringen determinados sistemas DUV avanzados. Aun así, China representó alrededor del 29% de las ventas netas de ASML en 2025, unos €9.500 millones, según datos de la compañía citados por Reuters Breakingviews.

Para 2026, ASML espera que aproximadamente el 20% de sus ingresos proceda de China.

Ese porcentaje sigue siendo considerable, pero la dirección de fondo es clara: Pekín quiere que una parte creciente del dinero destinado a equipamiento semiconductor permanezca dentro de su propia cadena industrial.

Aquí aparece una consecuencia inesperada de las restricciones occidentales.

Si una fábrica china pudiera elegir libremente entre una máquina ASML probada y otra nacional menos productiva, la decisión económica sería relativamente sencilla. Pero si existe el riesgo de que determinadas máquinas extranjeras, componentes o servicios de mantenimiento dejen de estar disponibles en el futuro, el cálculo cambia.

Una alternativa nacional inferior puede adquirir valor estratégico simplemente porque está disponible.

Es precisamente uno de los riesgos señalados por analistas: los controles diseñados para limitar el acceso chino a tecnología avanzada también crean un incentivo económico enorme para desarrollar sustitutos nacionales.

ASML TAMPOCO ESTÁ ESPERANDO

La otra mitad de la historia suele recibir menos atención.

La demanda de ASML continúa creciendo impulsada por las inversiones relacionadas con inteligencia artificial y por la expansión de capacidad de los grandes fabricantes de chips.

En el segundo trimestre de 2026, ASML registró €9.300 millones de ventas y €2.900 millones de beneficio neto.

La compañía prevé disponer de capacidad para aproximadamente 65 sistemas Low-NA EUV en 2026 y planea aumentar esa capacidad alrededor de un 30% en 2027. Además, estudia otro incremento cercano al 30% para 2028.

Es decir, China intenta alcanzar una tecnología que tampoco permanece inmóvil.

LA VERDADERA BATALLA PUEDE TARDAR AÑOS

El avance chino merece atención, pero confundir progreso con paridad tecnológica sería prematuro.

Producir unas pocas máquinas DUV es muy diferente de operar cientos de sistemas con la precisión, disponibilidad, productividad y servicio que exige una fábrica moderna de semiconductores.

Y todavía existe otra frontera: EUV.

Mientras no aparezca una alternativa china capaz de operar comercialmente a ese nivel, ASML conservará una posición extraordinariamente difícil de replicar en la fabricación de los chips más avanzados.

Pero tampoco sería prudente ignorar lo ocurrido en 2026.

China ya no está trabajando únicamente en laboratorios o prototipos aislados. Está reuniendo fabricantes de equipos, óptica, láseres, capital estatal, grandes fábricas de chips y compañías como Huawei alrededor de un mismo objetivo.

La pregunta, por tanto, no es si una máquina china sustituirá mañana a ASML.

La pregunta es cuánto puede reducir China la distancia durante la próxima década y cuánto mercado puede conquistar antes incluso de alcanzar la misma tecnología.

Para ASML, el riesgo inmediato parece limitado.

El riesgo estratégico es mucho más interesante: uno de sus mercados más importantes está utilizando precisamente las restricciones que limitan su acceso a tecnología occidental como incentivo para construir una alternativa propia.

Napoleon Finanzas LATAM | Bajo la Lupa | 22 septiembre 2026

Fuentes: Reuters, ASML y Financial Times. Datos disponibles al 22 de septiembre de 2026.

No es consejo financiero ni de inversión.